芯得銘科技(深圳)有限公司,于2023年成立,是一家集研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、銷售于一體的半導(dǎo)體設(shè)備制造商,專注于開發(fā)高速、高精度、更智能化的半導(dǎo)體封裝設(shè)備及技術(shù),在高精度高速軟焊料固晶機(jī)、全自動(dòng)高速固晶機(jī)和全自動(dòng)倒封裝固晶機(jī)等領(lǐng)域推出了成熟可靠的產(chǎn)品線與解決方案,與客戶攜手開拓未來。
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