芯得銘科技專注于全自動(dòng)、高速、高精度、智能化的半導(dǎo)體固晶和鍵合平臺(tái)搭建。公司提供定制化的完整解決方案，包括研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造和銷售等全方位服務(wù)。目前，公司已經(jīng)成功研發(fā)了高精度高速軟焊料固晶機(jī)、全自動(dòng)高速固晶機(jī)和全自動(dòng)倒封裝固晶機(jī)等產(chǎn)品，為客戶實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)替代。我們致力于為客戶提供更加優(yōu)質(zhì)、高效的半導(dǎo)體設(shè)備解決方案，助力其在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中獲得更大的成功。
